南岸区集成电路招标公告

...项目名：2024年3季度集成电路芯片晶圆外协采购需求公告编号：XYDWX202410-XYDWX202413日期：2024-10-09采购单...

...项目名：2024年3季度集成电路芯片封测外协加工采购需求公告编号：XYDFC202425-XYDFC202438日期：2024-10-09采...

...公告一、 项目概况：1、项目名称：集成电路晶圆投片加工68批次2、项目编号：XYDTP202420-XYDTP2024313、采购方式：延续...

...项目名：2024年2季度集成电路芯片晶圆外协采购需求公告编号：XYDWX202407-XYDWX202409日期：2024-07-04采购单...

...公告一、 项目概况：1、项目名称：集成电路晶圆投片加工48批次2、项目编号：XYDTP202406-XYDTP2024193、采购方式：延续...

...2023年1季度集成电路芯片晶圆外协采购项目延续性采购需求公告一、 项目概况：1、项目名称：集成电路芯片晶圆外协采购22批2、项目编号：XY...

集成电路芯片封测外协加工项目延续性采购需求公告一、 项目概况：1、项目名称：集成电路芯片封测外协加工335批2、项目编号：XYDFC2023...

...公告一、 项目概况：1、项目名称：集成电路晶圆投片加工4批次2、项目编号：XYDTP202301-XYDTP2023033、采购方式：延续性...

...公告一、 项目概况：1、项目名称：集成电路晶圆投片加工4批次2、项目编号：XYDTP202301-XYDTP2023033、采购方式：延续性...

...TE)主要用于电源管理、功率驱动等集成电路产品成品或晶圆的电参数测试筛选。2.3 交货时间：合同生效后90天。3. 投标人资格要求3.1 投...

...TE)主要用于电源管理、功率驱动等集成电路产品成品或晶圆的电参数测试筛选。2.3 交货时间：合同生效后90天。3. 投标人资格要求3.1 投...

...TE)主要用于电源管理、功率驱动等集成电路产品成品或晶圆的电参数测试筛选。2.3 交货时间：合同生效后90天。3. 投标人资格要求3.1 投...

...nnnnnnn目录：n磁(纹)卡和集成电路卡nnn需求描述nnn光声微弱数据模拟采集卡。技术要求：1.低噪声同步采样：32通道n2.-3dB...

...的涂胶显影机设备用于200mm晶圆集成电路制造的后段黄光光刻胶材料的喷涂和显影；材料包括聚酰亚胺/I线光阻/临时键合光刻胶，以及显影液和有机...

...设备同等型号3年内，8-12吋主流集成电路Fab销售不少于30台。（供应商提供业绩证明材料。）5）提供在有效期内的质保体系证明资料。6）提供...

...设备同等型号3年内，8-12吋主流集成电路Fab销售不少于30台。（供应商提供业绩证明材料。）5）提供在有效期内的质保体系证明资料。6）提供...

...设备同等型号3年内，8-12吋主流集成电路Fab销售不少于30台。（供应商提供业绩证明材料。）5）提供在有效期内的质保体系证明资料。6）提供...

...设备同等型号3年内，8-12吋主流集成电路Fab销售不少于30台。（供应商提供业绩证明材料。）5）提供在有效期内的质保体系证明资料。6）提供...

...的涂胶显影机设备用于200mm晶圆集成电路制造的后段黄光光刻胶材料的喷涂和显影；材料包括聚酰亚胺/I线光阻/临时键合光刻胶，以及显影液和有机...

...的涂胶显影机设备用于200mm晶圆集成电路制造的后段黄光光刻胶材料的喷涂和显影；材料包括聚酰亚胺/I线光阻/临时键合光刻胶，以及显影液和有机...