2024年3季度集成电路芯片封测外协加工采购需求公告

项目名：2024年3季度集成电路芯片封测外协加工采购需求公告
编号：*
日期：2024-10-09
采购单位：重庆中 (略)

一、 项目概况：

1、项目名称： (略) 芯片封测外协加工771批

2、项目编号：*

3、采购方式：延续性采购

4、公告类型：延续性采购公告

5、公告发布时间：2024-10-09

6、各包拟定供应商名单： 广东利扬 (略) (略) 华天科技（西安）有限公司 江苏 (略) 山 (略) 山西华耀 (略) 深圳米飞 (略) (略) 硕 (略) (略) 四川 (略) 四 (略) 天水 (略) 温州 (略) 扬 (略)

7、各包描述：

二、 各包供应商资格条件：

三、 采购文件发售方式：

四、 采购文件发售起止时间：

五、 采购文件售价：

六、 采购文件发售地点：

七、 洽谈时间、地点：

1、 时间：

2、 地点：

八、 采购人地址、联系方式：

八、 采购人地址、联系方式：

1、采购人：重庆中 (略)

2、地址： (略) (略) (略) 14号

3、联系人：周立志

4、联系电话：023-*

九、 采购代理机构地址、联系方式：（如有可填写）

1、代理机构：

2、地址：

3、电话：

4、传真：