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首页 > 拟建项目 > 承德市荣平半导体科技有限公司投资5100万元建设住宅、厂房及相关附属设施工程项目

承德市荣平半导体科技有限公司投资5100万元建设住宅、厂房及相关附属设施工程项目

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规划阶段
审批阶段
设计阶段
施工阶段
竣工阶段

更新时间: 2023-12-26
工程类别: 建筑房地产/工业建筑/仪器/电子产品

项目阶段: 竣工验收
工程地区: 河北

建设周期: --
工程估价: 5100万元

建筑面积: --
占地面积（长度）: --

项目性质: ****** 查看详情

建筑结构: ****** 查看详情

建筑规模: ****** 查看详情

项目地址: ****** 查看详情

背景及简介: ****** 查看详情

相关关键词: ****** 查看详情

业主单位

****** 查看详情

存续
主营行业：其他科技推广服务业；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；新材料技术推广服务；半导体器件专用设备销售；电子专用材料制造；智能基础制造装备制造、销售；工业控制计算机及系统销售；货物进出口（国家限制和禁止的除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展的经营活动，具体经营项目以审批结果为准）

业主类型：开发商

企业

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平泉市行政审批局关于河北荣平半导体科技有限公司新材料SMD高频陶瓷基座研发及生产项目环境影响报告表审批决定公告

审批公示
河北 - 承德
5100万元
2023-12-04

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平泉市行政审批局关于河北荣平半导体科技有限公司新材料SMD高频陶瓷基座研发及生产项目环境影响报告表拟审批公示

审批公示
河北 - 承德
5100万元
2023-11-27

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