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...水保验收 集成电路封测设备研发制造基地(长川科技内江基地一期工程)1#生产用房、2#生产用房项目 发布时间:2024-07-12 根据《中...
... 发文时间 1 关于集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目环境影响报告表的批复 内市环高审批〔2024〕2号...
...关于2024年6月6日集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目环境影响评价文件受理情况的公示 发布时间:2024-06-06 信...
...核(2024)字第10号 集成电路封测设备研发基地(长川科技内江基地一期工程)1#、2#楼 长川科技(内江)有限公司 ...
...项目:成都集成电路研发创新中心厂房建设项目建设单位成都高真科技有限公司编制单位四川润泽创景工程设计有限公司监测单位四川漾沙工程设计有限公司地...
...实施先进制造业“531”计划,打造集成电路、新型显示、智能终端等产业集群,培育生物医药等新兴行业。新增规模工业企业80户以上,工业投资和技改...
...规定,现将杭州长川科技股份有限公司集成电路封测设备研发制造基地项目规划总平面图予以公示征求意见。公示期满无人提出书面意见,我局将依法审批。二...
...四款;《记分办法(试行)》第七条2集成电路封装测试生产基地项目环境影响报告表项目地下水评价等级为三级,报告对地下水环境现状评价引用的三个监测...