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...KrF）设备采购 1批 实现半导体集成电路硅片制造流程中对晶圆曝光功能。要求设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，...
...KrF）设备采购 1批 实现半导体集成电路硅片制造流程中对晶圆曝光功能。要求设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，...
...积设备 1台 用于实现12吋半导体集成电路硅片制造流程中“BPTEOS的工艺 2 高密度等离子化学气相沉积设备 1台 用于实现12吋半导体集...
...相沉积设备1台用于实现12吋半导体集成电路硅片制造流程中“BPTEOS的工艺2高密度等离子化学气相沉积设备1台用于实现12吋半导体集成电路硅...
...气相沉积设备1台用于实现8吋半导体集成电路硅片制造流程中“BPTEOS的工艺招标编号：0610-2340IH0112633、投标人资格要求投...
...沉积设备 1台 用于实现8吋半导体集成电路硅片制造流程中“BPTEOS的工艺 招标编号：0610-2340IH011263 3、投标人资...
...KrF）设备采购 1批 实现半导体集成电路硅片制造流程中对晶圆曝光功能。要求设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，...
...KrF）设备采购 1批 实现半导体集成电路硅片制造流程中对晶圆曝光功能。要求设备结构设计合理，采用先进成熟技术，保证系统具有良好的动态品质，...
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...洗设备与检测设备 2台 用于半导体集成电路12吋硅片制造流程中的晶圆传送盒（FOUP）清洗过程以及检测内部/外部关键部位尺寸过程。 招标编号...
...洗设备与检测设备 2台 用于半导体集成电路12吋硅片制造流程中的晶圆传送盒（FOUP）清洗过程以及检测内部/外部关键部位尺寸过程。招标编号：...
...备采购 1台 用于实现8英寸半导体集成电路硅片制造流程中“后道有机清洗”的工艺 招标编号：0610-2340IH010958 3、投标人...
...化设备 6台 用于实现12吋半导体集成电路硅片制造流程中“中温氧化”的工艺 氮化硅扩散设备 5台 用于实现12 吋半导体集成电路硅片制造流程...
...温扩散炉 9台 实现12英寸半导体集成电路硅片制造流程中“高温氧化退火工艺” LPCVD(TEOS)扩散炉 2台 实现12英寸半导体集成电路...
...蚀设备采购 2台 为12英寸半导体集成电路硅片制造流程中“电容耦合等离子体干法刻蚀机，适用于300mm硅片的介质层刻蚀工艺设备”。 其中1台...
...化设备 6台 用于实现12吋半导体集成电路硅片制造流程中“中温氧化”的工艺 氮化硅扩散设备 5台 用于实现12 吋半导体集成电路硅片制造流程...
...设备采购 1台 用于实现8吋半导体集成电路硅片制造流程中“晶圆微观结构观测”的功能招标编号：0610-2240IH010802/023、投标...
...设备采购 1台 用于实现8吋半导体集成电路硅片制造流程中“晶圆微观结构观测”的功能招标编号：0610-2240IH010802/023、投标...
...备用真空泵采购 38台 用于半导体集成电路生产过程中离子注入设备用。招标编号：0610-2240IH010649/013、投标人资格要求投标...
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