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硅晶片背面磨片机、封装系统招标公告

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    2007-03-02
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正文内容

项目名称:引进硅晶片背面磨片机等设备日期：****年**月**日招标编号：****-****HBT*****河北省招标公司受买方委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标。现邀请合格投标人参加投标。*、招标产品的名称、数量及主要技术参数：包一：硅晶片背面磨片机*台包二：封装系统*台*、招标文件售价：招标文件每包每套售价为***元人民币或**美元（需要特快专递的国内另加**元人民币，国外另加**美元...

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