集成电路封装及配套项目

项目名称：集成电路封装及配套项目
单位名称：晋城中 (略)
建设地点： (略) 晋城经济技术开发区金匠街富士康新材料产业园A15厂房
项目单位经济类型： 其他
项目所属行业：制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 集成电路制造
项目总投资（万元）：20000.0000
建设性质：新建
计划开工时间：2023年6月
审核状态：已审核通过
主要建设规模及内容：建筑面积12000平方米，建设集成电路生产线2条，购买集成电路封装，测试，组装设备100台。年生产集成电路产品10亿件。