集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第五期国际招标公告(1)0629-1940190813HT/02

 (略) (略) ，于 *** 在公告。 (略) 方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:利用企业自身优势和多年来自主研发的具有自主知识产权的集成电路封装测试产品的关键生产技术，引进、购置先进的集成电路封装测试设备 * 台（套），实施集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目，为公司年新增FC、QFP、MCM（MCP）系列集成电路微小形封装测试能力7亿只。项目建成达产后，年新增销售收入 * 0万元，利润总额 * 万元，税金 * 万元。
资金到位或资金来源落实情况:项目总投资 * 0万元，固定资产投资 * 0万元，铺底流动资金 * 万元，项目实施资金来源为企业自筹。项目总投资 * 0万元，固定资产投资 * 0万元，铺底流动资金 * 万元，项目实施资金来源为企业自筹。
(略) 条件的说明:资金已落实到位， (略) 需技术资料已具备。
2、招标内容
招标项目编号: *** HT/ *
招标项目名称:集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第 * 期
项目实施地点:中国 (略) 省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
2	离子研磨机	1	SEM样品制备

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩: (略) 必须有两年以上的生产同等设备的工作经验。同 * 家代理商不能代表 * 家以上的制造商投标，投标书要带有单独的投标函、投标保 (略) 的授权书，否则投标书将作为非响应性投标而被拒绝。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间: ***
招标文件领购结束时间: ***
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点： (略) 有限公司
招标文件售价:￥ * /$ *
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）: *** * : *
投标文件送达地点: (略) (略) * 楼会议室
开标地点: (略) (略) * 楼会议室
6、投标人在投标 (略) （http:/ *** ） (略) 投标电子交易平台（http://）完成注册及信息核验。评标结 (略) 和公示。
7、联系方式
招标人: (略) (略)
地址: (略) 省 (略) 市秦州区赤峪路 * 号
联系人:聂工
联系方式: *** *
招标代理机构: (略) 有限公司
地址: (略) 省 (略) 市飞雁街 * 号
联系人:沈均
联系方式: *** *
8、汇款方式:
招标代理 (略) (人民币): (略) 兰 (略)
招标代理 (略) (美元): (略) (略)
账号(人民币): ***
账号(美元): ***