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销邦服务号
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| 项目代码： | *** - * - *** | 项目名称： | 芯片检测封装项目 |
| 单位名称： | 茂德 科技（ (略) ）有限公司 | 项目法人： | 蒋志坚 |
| 建设地点： | (略) 经济技术开发区8MC地块（车城南路 * 号）出口加工区C栋 | 申报单位经济类型： | 港澳台及外资企业 |
| (略) 属行业： | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 计算机制造 - 计算机外围设备制造 | 项目总投资（万元）： | 9 * |
| 建设性质： | 新建 | 计划开工时间： | *** |
| 审核状态： | 不符合产业政策已撤销 | ||
| 主要建设规模及内容： | 新建办公楼、厂房。购置气动式晶元测试机 * 台，全自动超声波焊线机4台、高速贴片机2台、全自动晶元固晶机3台等设备，设备共 * 台(套）。项目建成后，拟年产 * 千万个T卡、U盘。 | ||
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