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销邦服务号
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项目名称 | LED晶圆激光切割技术工艺提升改造项目 | ||
中央代码/地方代码 | 【 *** - * - *** 】 【ZXA *** 】 | 立项类型 | 备案 |
行政区划 | (略) 区 | 项目类型 | 其他 |
法人单位 | (略) 市 (略) | 登记日期 | *** |
建设性质 | 扩建 | (略) 业 | 半导体分立器件制造 |
投资目录 | 企业投资项目备案（技改） | (略) 业 | 电子 |
拟开工时间 | *** | 拟建成时间 | *** |
建设地点 | (略) 区 | ||
建设规模及内容 | 其他：购入激光切割设备、劈裂等设备，建设LED晶圆激光切割、切劈加工生产线，提升LED晶圆发光效率和亮度，提高产品良率及和产能，降低操作成本。预计达到年产加工 * 万片4英寸晶圆产品。 | ||
总投资（万元） | * .0万元（其中其他投资： * .0万元设备及技术投资： * .0万元） | ||
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