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项目名称
集成电路硅材料工程研发配套项目（一阶段）
项目名称
集成电路硅材料工程研发配套项目（一阶段）
建设单位
上海新 (略)
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
浦东新区泥城镇浦东 (略) 1000号
项目基本信息
(略) (略) 1000号厂区北侧地块建设“ (略) 硅材料工程研发配套”项目，包括进行厂区土建建设主要开 (略) 制造用300mm硅棒的技术研发与量产。
设计单位
(略)
计划开工日期
2023-01-30
环评项目登记号
／
环评批文文号
沪自贸临管环保许评[2023]1号
环评批文日期
2023-01-12
联系人
王先生
联系电话
*
电子邮箱
binbing.*@*ingsemi.com
实际开工日期
2023-01-13
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
联系人
联系电话
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
京公网安备 11010802042560号