中标公示招标编号:GZ******-GCJCDL甘肃省招标中心天水华天科技股份有限公司委托,对多芯片、多叠层先进集成电路封装技术研发及产业化项目第三期国内公开招标并已完成评标工作,现将中标结果公示如下:第一标段:设备名称:测试分选机数量:**台中标人:杭州长川科技有限公司第二标段:设备名称:测试分选机数量:**台中标人:(待定)第三标段:设备名称:测试分选机数量:**台中标人:杭州长川科技有限公司...
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“销邦招标”