项目代码 | 2311-*-04-05-* | 项目名称 | 区域总部项目 | |
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项目类型 | 备案类 | 项目法人单位 | 沐曦科技(哈尔滨)有限公司 | |
总投资额 | 5000.0000万元 | 产业结构指导目录 | 集成电路设计,线宽 0.8 微米以下集成电路制造,及球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)等先进封装与测试 | |
建设规模及内容 | 开展GPU芯片研发及应用推广 | |||
审批部门 | 审批事项 | 审批状态 | 办理时间 | 批复文号 |
松北区发展和改革局 | 权限内企业、事业单位、社会团体等投资建设的固定资产投资项目备案 | 批复办结 | 2023-11-28 | - |
松北区发展和改革委员会 | 固定资产投资项目节能评估审查 | 批复办结 | 2023-11-28 | - |