集成电路晶圆投片项目中标结果公告
来源网址:点击进入
一、项目概况
1、项目名称:晶圆4批次
2、招标编号:XYDTP*-XYDTP*
3、招标人/采购人:重庆中 (略)
4、招标代理机构(如有):
5、招标公告时间:2023年3月31日
6、开标时间:2023年3月31日18时(北京时间)
7、开标地点:线上开标
二、评标结果
1、中标人名称:见附件
2、中标内容:见附件
3、中标价格:见附件
三、其他
本公告的发布日期:2023年3月31日
招标人/采购人:
联系人:周立志
电话:023-*
传真:023-*
通信地址: (略) 南岸区南坪花园路14号
招标代理机构(如有):
联系人:
电话:
传真:
通信地址:
来源网址:点击进入