| 磨片机 | |
| (略) 在采购意向： | (略) * 年 * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) |
| 采购项目名称： | 磨片机 |
| 预算金额： | * . *** 万元(人民币) |
| 采购品目： | A *** 其他专用仪器仪表 |
| 采购需求概况： | 该设备可实现8英寸（含）以下晶圆的磨抛减薄工艺；卡盘数量不少于2个；磨后单片厚度变量不大于1.5μm；厚度片间变化量优于3μm； |
| 预计采购时间： | *** |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
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| 磨片机 | |
| (略) 在采购意向： | (略) * 年 * 月政府采购意向 |
| 采购单位： | (略) |
| 采购项目名称： | 磨片机 |
| 预算金额： | * . *** 万元(人民币) |
| 采购品目： | A *** 其他专用仪器仪表 |
| 采购需求概况： | 该设备可实现8英寸（含）以下晶圆的磨抛减薄工艺；卡盘数量不少于2个；磨后单片厚度变量不大于1.5μm；厚度片间变化量优于3μm； |
| 预计采购时间： | *** |
| 备注： | |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排， (略) 和采购文件为准。
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