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| 项目编号 | *** - * - *** |
|---|---|
| 项目名称 | 先进集成电路封装测试车间智能化改造项目 |
| (略) 属区域 | (略) |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) |
| 详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) 陈营镇 (略) 技术产业区丰收工业园 |
| 项目总投资 | * 1万元 |
| 建设规模及内容 | 微电子封装设备自动化、信息化、ERP及EAP集成|&|&|主要实现射频类芯片、混合信号芯片、数字电路、常用逻辑电路、模拟电路等多条磨划、封装、测试车间改造，实现机台自动化、实时状态监控、数据采集和控制、上料效验及程序控制自动化。 |
| 建设单位 | (略) (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
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