封装产品扩建项目环评公示

根据生态环境部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办〔2013〕103号）等有关规定，为充分了解《苏 (略) 封装产品扩建项目》周边对该项目建设的意见，现对该项目环评影响评价报告表进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。

一、项目概况

项目名称：苏 (略) 封装产品扩建项目

建设单位：苏 (略)

建设地址：苏州 (略) (略) 西、北荡田巷南

建设性质：扩建

项目概况：苏 (略) (略) 场及企业发展需求，拟投资#元，在苏州 (略) (略) 西、北荡田巷南租赁建筑面积#m2的厂房进行“苏 (略) 封装产品扩建项目”。本项目年新增生产MEMS硅麦克风8亿颗、MEMS加速度计0.6亿颗、微差压传感器10.5亿颗、防水气压计0.#颗。项目建设完成后，全厂年生产MEMS硅麦克风14亿颗、MEMS加速度计1.2亿颗、微差压传感器10.5亿颗、防水气压计0.#颗。

二、建设单位名称和联系方式

建设单位：苏 (略)

通讯地址：苏州 (略) (略) 西、北荡田巷南

联系人：顾经理

邮箱：*@*q.com

三、评价机构名称和联系方式

评价单位：沃美环保科技（苏州）有限公司

地址：苏州 (略) 圆融星座

联系人：段工

邮箱：*@*q.com

四、公众提出意见的起止时间和主要方式

公众可在本项目公示之日起2个工作日内，向建设单位或环评单位提出宝贵意见。