SMIC中芯国际工艺制版加工及流片代理服务协议-合同公告

一、合同编号： MPW-SMIC-2309-006;MPW-SMIC-2309-007;MPW-SMIC-2309-008

二、合同名称： SMIC(中芯国际)工艺制版加工及流片代理服务协议

三、项目编号： OITC-G*

四、项目名称： (略) 微电子研究所制版加工及流片代理服务采购项目

五、合同主体

采购人（*方）： (略) 微电子研究所

地 址： (略) 朝阳区北土城西路3号

联系方式：010-*

供应商（*方）：芯创智（北京） (略) ;苏州四方 (略) ;中科芯（苏州） (略)

地 址：

联系方式：*

六、合同主要信息

主要标的名称：SMIC(中芯国际)工艺制版加工及流片代理服务

规格型号（或服务要求）：提供中芯国际（SMIC）0.18um、0.13um/0.11um、55nm、40nm、28nm等全部工艺类型的相关流片服务和集成电路晶圆交付

主要标的数量：1

主要标的单价：*

合同金额： 700.*万元

履约期限、地点等简要信息：北京

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2023-09-14

八、合同公告日期： 2023-09-18

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

• (略) 微电子研究所制版加工及流片代理服务采购项目第1、2、4、5包中标公告

• 流片代理服务协议（四方杰芯）.pdf
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• 流片代理服务协议（芯创智）.pdf
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• 流片代理服务协议（中科芯）.pdf
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