集成式超钝感半导体换能芯片 | |
(略) 在采购意向: | (略) (略) * 月政府采购意向 |
采购单位: | (略) (略) |
采购项目名称: | 集成式超钝感半导体换能芯片 |
预算金额: | * . *** 万元(人民币) |
采购品目: | C * -其他专业技术服务 |
采购需求概况 : | 为完成集成式超钝感半导体换能芯片, (略) 工艺开发,其中,其表面电阻为重金属,为避 (略) 工艺线造成污染,需要采购完成。该项目需完成电阻1.0Ω± * Ω,外形尺寸1.9mm?1.5mm?0.5mm的芯片开发,该芯片可耐受- * ℃- * ℃的温度,半导体桥电极塞安全电流1.5A,2. * W、5min,发火电流达6A。 |
预计采购时间: | *** |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。