(略) 信息
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采购单号：
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HSZC1705CG ***
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招标编号：
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发布日期：
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截止日期：
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招标标题：
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物理 (略) 采购原子层沉积系统及多角度单波长椭圆偏振仪
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招标说明：
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开标日期：
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评标日期：
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招标机构：
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(略) 有限公司
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序号
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物资/服务名称
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物资/服务专业名称、品牌型号
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配置说明(使用功能、技术参数、售后服务)
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单位
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数量
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1
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原子层沉积系统
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LabNano 9100
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一．使用环境要求 1温度：室温 2相对湿度：小于60％ 3电源：50－6 0Hz， 220V ／15A 二． 设备组成 1最大直径6英寸（150毫米）基片尺寸的原子层沉积系统，包括6路前驱体源输运系统； 2电控系统：PLC沉积自动控制系统； 3操作软件： 便于操作的沉积程序控制软件； 4真空机械泵与相关管路等； 5臭氧发生器系统，包括相关管路阀门；臭氧裂解器附件等。 三． 技术参数： 1 反应腔： 反应腔体为不锈钢材质。可以生长约6英寸样品的腔体，氮气保护的双O－Ring高温密封系统，需有效隔绝其他气体渗漏。基底加热温度应在RT～400℃可控，控制精度为±1℃。腔体烘烤温度应在RT～200℃可控，控制精度±1℃。反应腔内应具有可拆卸更换挡版以方便维护。 2沉积模式： 包括以下2种工作模式：高速沉积的连续模式，沉积超高宽深比结构的停流模式。 3前驱体源输运系统： 提供6路前驱体源，一路为常温源，可接水和臭氧／氨气／H2S等气体；另5路为加热源，加热温度RT～200℃可控，控制精度为±1℃。加热源配备耐高温手动阀，以及前驱体源瓶体积50cc。 4前驱体管路： 所有前 (略) 不锈钢EP级管路，所有管路加热温度RT～150℃可控。管路腔体清洗维护简便，设备具有＂自动清洗＂的功能，要求在沉积前与沉 (略) ＂＂自动清洗＂程序，清洗管路，保护ALD阀门。 5 ALD阀： 每一路前驱体需配置一个原子层沉积专用高速高温ALD阀，ALD阀加热温度RT～150℃可控。ALD阀最小脉冲时间～10msec。 6载气系统： 运载气体为N2，配备质量流量计，流量在0～50sccm可控。 7真空规： 爱德华宽范围真空规测量范围在10E－4Torr～10E＋3Torr之间。 8排气管路： 排气管路加热温度在RT～150℃可控；配置截止阀一个，加热温度RT～150℃可控。 9控制硬件：控制硬件： 采用PLC＋PC控制系统，保证设备长 (略) ；硬件控制系统具备1毫秒前驱体脉冲时间的精确分辨控制能力，每一前驱 (略) 对应的压强值重复在同一个水平上，保证进入反应腔的前驱体的量精确可控。 10控制软件： Windows下的专用全自动控制软件，全自动控制加热、 (略) 沉积过程，以及温度、压强等实时监控。全部沉积过程（从开始到结束，包括突发的停机）的 (略) 记录，自动生成日志文件，每个脉冲曲线都可以显示回放。 11安全措施： 系统具备多重（软件、PLC、硬件）安全互锁机制保证使用过程安全。所有密封接头包括阀门等须采用VCR金属密封接头；具备急停按钮用于应对紧急情况，一键 (略) ； (略) 输出互锁以及软件互锁，双重保护防止ALD阀门同时打开引起的管路污染和剧烈的化学反应危害； PLC、硬件、软件三重保护，防止加热元件超温 (略) 导致的安全问题；双O－Ring氮气保护的高温密封系统，防止有害前驱体泄露，同时防止大气的渗入，提高生长纯度；腔体内过压保护设置，腔体内压力超过设定阈值ALD阀门自动，沉积停止，防止腔体内前驱体的外泄；需配备各类国际标准的警示标识，提醒用户安全使用设备；产品通过欧盟机构的CE认证。 12臭氧系统： 需配置高浓度臭氧发生器，包括管路阀门，裂解器附件。最高产量＞7g／h，最大浓度＞3．5％（w／w）。 13真空机械泵系统： 需采用惰性泵油的机械泵系统，抽速1．5 L／s。 14工艺要求： （1）TMA （三甲基铝） ＋ H2O Al2O3生长速率为每单次循环生长厚度1．2?，均匀性保证优于±1％ 生长温度120℃；200℃；250℃；300℃ (略) 对应的单次循环时间须于40秒；15秒；10秒；6秒。 （2）TMA （三甲基铝） ＋ O3 Al2O3生长速率为每单次循环生长厚度1．2 ?，均匀性保证优于± 1％生长温度250℃；所对应的单次循环时间低于13秒。 在保证以上薄膜质量的前提下，前驱体TMA的脉冲时间不超过0．02秒。 15验收指标 厂家须提供标准的工艺配方，在满足第14条工艺要求的同时，按 (略) 制备与验收：（1）Al2O3 均匀性 ≤＋／?1％ （2）在4－6英寸晶圆上沉积100nm，取5个不同点（上、下、左、右、中心）进行测试，计算厚度标准偏差。 在保证以上薄膜质量的前提下，前驱体TMA的脉冲时间不得超过0．02秒（3）测量方法：椭偏仪。
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多角度单波长椭圆偏振仪
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EllipNano－9000
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主要技术参数：波长光源： 632．8nm（氦氖激光器）入射角范围： 20－90度（手动每5度间隔）样品台： ?110 mm （可选配三维样品台）测量模式： 反射测量方式： 自动完成信号测量膜厚精度： ±0．5nm （薄膜厚度在10－100nm时）系统定标方式： 自洽、绝对定标。电脑连接方式： PCI 主要用途： 1．各种功能材料的光学常数测量和光谱学特性分析； 2．测量薄膜材料的折射率和厚度； 测量对象包括：金属、半导体、超导体、绝缘体、非晶体、超晶格、磁性材料、光电材料、非线性材料；测量光学常数：复折 (略) 、复介电 (略) 、吸收系数a、反射率R．
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台
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附件：没有附件
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