硅片背面减薄设备招标公告

 (略) (略) ，于 *** 在公告。 (略) 方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:用于华力12英寸集成电路生产线的硅片边缘修正工艺，满足28nm的工艺研发和量产的技术要求
用于华力12英寸集成电路生产线的硅片背面减薄工艺，满足28nm的工艺研发和量产的技术要求
满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求，用于【硅片存储盒检测机（硅片存储盒清洁及AMC微环境监测系统）】

资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位，具备了招标条件。
(略) 条件的说明:现招标人资金已到位，具备了招标条件。
2、招标内容
招标项目编号: ***
招标项目名称:硅片背面减薄设备
项目实施地点:中国 (略) 市
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	硅片边缘修正设备	1台	用于华力12英寸集成电路生产线的硅片边缘修正工艺，满足28nm的工艺研发和量产的技术要求
2	硅片背面减薄设备	1台	用于华力12英寸集成电路生产线的硅片背面减薄工艺，满足28nm的工艺研发和量产的技术要求
3	硅片存储盒检测机（硅片存储盒清洁及AMC微环境监测系统）	1台	满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求，用于【硅片存储盒检测机（硅片存储盒清洁及AMC微环境监测系统）】

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）投标人应为符合《 (略) 投标法》规定的独立法人或其他组织；
2）投标人或投标货物的制造商须具备向12英寸集成电路制造企业提供此类设备的供货和安装调试经验；
3) 法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间: ***
招标文件领购结束时间: ***
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点： (略) 市 (略) 路28 (略) 16楼
招标文件售价:￥2000/$400
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）: *** 09:30
投标文件送达地点: (略) 市 (略) 路28 (略) 16楼
开标地点: (略) 市 (略) 路28 (略) 16楼
6、投标人在投标前需在上完成注册。
7、联系方式
招标人: (略) 华力 (略)
地址: (略) 市 (略) 区张江高科技园区497号
联系人:华晓怡
联系方式:86-21- ***
招标代理机构: (略) 有限公司
地址: (略) 市 (略) 路28 (略) 16楼
联系人:张伟 潘永亮
联系方式:86-21- ***
8、汇款方式:
招标代理 (略) (人民币): (略) (略) (略)
招标代理 (略) (美元): (略) (略) (略)
账号(人民币): ***
账号(美元): ***