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项目名称
集成电路材料研发放大平台项目（一期）
项目名称
集成电路材料研发放大平台项目（一期）
建设单位
上海集材微 (略)
所属行业
研究和试验发展
建设地点
奉贤区柘林镇北河路17号A4号楼
项目基本信息
本项目在上海国际化工新材料创新中心A4号租赁厂房内新建集成电路材料研发放大平台，开展新型集成电路材料的研发。光刻胶树脂研发、聚酰亚胺研发、清洗液研发及材料测试等实验室及配套设施一期建设，硫酸钴电镀液研发实验室预留，将于二期建设。本次竣工验收范围为一期工程。
设计单位
上海电子工 (略)
计划开工日期
2022-06-13
环评项目登记号
／
环评批文文号
沪环保许评[2022]20号
环评批文日期
2022-05-12
联系人
赵国太
联系电话
*
电子邮箱
guotai.*@*ttp://**
实际开工日期
2022-06-13
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
联系人
联系电话
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
京公网安备 11010802042560号