建设项目名称:	年产1000万只半导体致冷芯片、150套堆垛机、30台RGV、30台提升机、1000段输送机、10台重型AGV建设项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	556fyv
环评文件类型：	报告表
建设地点：	(略) - (略)
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	江苏天亚方 (略)
建设单位社会信用代码：	*MACMBL9W5E
建设单位法定代表人：	孙亚辉
建设单位主要负责人：	李朋飞
建设单位直接负责的主管人员：	李朋飞
二、编制单位情况
编制单位名称：	南通 (略)
编制单位社会信用代码：	*MA1P0FEB1T
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:周秀超，职业资格证书管理号:*00067，信用编号：BH* 主要编制人员 姓名:周秀超，主要编写内容:一、建设项目基本情况 二、建设项 目工程分析 三、区域环境质量现状 、环境保护目标及评价标准，信用静电中效过滤器编号:BH* 姓名:*添辉，主要编写内容:四、主要环境影响和保护措施 五、环境葆护措施监督检查清单 六、结论，信用编号:BH*