晶圆级 (略) | |
项目所在采购意向: | 电子科技大学2024年11月政府采购意向 |
采购单位: | 电子科技大学 |
采购项目名称: | 晶圆级 (略) |
预算金额: | 279.#万元(人民币) |
采购品目: | A-货物#无形资产#信息数据类无形资产#计算机软件#应用软件 |
采购需求概况 : | 采购国产EDA软件开 (略) 晶圆级芯片及先进封装仿真的科学研究和人才培养,包括以下软件: Chiplet先进封装仿真工具 片 (略) EM提取工具 无源器件PDK建模与综合工具 S (略) 理分析软件 提供满足高等学校开展人才培养和科学研究需求的技术解决方案。 |
预计采购时间: | 2024-11 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。