功率半导体器件及半导体分立器件全自动化生产线建设项目二期建设竣工公示

公示时间：2024年4月1日

联系地址： (略) 浉河区金牛物流产业集 (略) 6号1#厂房

项目名称：功率半导体器件及半导体分立器件全自动化生产线建设项目（一期、二期）

环评批复文号：信环直一审〔2021〕20号

建设地点： (略) 浉河区金牛物流产业集 (略) 6号2#厂房

环评单位：河北 (略)

项目说明：本项目二期建设在2^#厂房内建设恒温恒湿无尘车间及仓库、办公等配套设施及环保措施，二期建设建占地面积*m²，建筑面积*.8m²，建设功率半导体封装及测试生产线。设计生产能力为年产半导体功率器件6.*亿只。项目于2021年11月4日取得环评批复，项目二期建设于2024年4月1日竣工。

特此公告

今上半导体（信阳）有限公司

2024年4月1日