年产1000万套集成电路封装外壳生产线搬迁项目规划方案批前公示

根据城乡规划管理有关规定，为广泛征求 (略) 民的意见和建议，现按 (略) (略) 年产# (略) 封装外壳生产线搬迁项目规划方案进行批前公示。

一、项目概况

建设 (略) (略) ，项目位于#蜀镇宜兴陶瓷产业园。具体范围：东至灵谷塑料， (略) 道路，西至宝登合金，北至九荣特种陶瓷。总用地面积#平方米，现方案拟建总建筑面积8435.4平方米（其中一期建筑面积2390.4平方米，二期6045平方米），计容建筑面积约8235.4平方米（计容建筑面积以建设工程规划许可证为准）。用地性质为工业用地。

二、公示地点

1、 (略) 自然资 (略) 网站（http://**）

2、基地现场

三、公示时间

2024年11月15日——2024年11月25日

四、联系方式和意见反馈

联系地点： (略) 自然资 (略) (略) （ (略) #蜀 (略) ）

邮政编码：#

联系电话：0510-#（电话） 0510-#（传真）

电子邮箱：*@*q.com

此方案仅用于规划公示，最终以正式批准内容为准。公示期间如有意见或建议， (略) （请注明本人身份、联系电话或地址）。公众意见将作为审批决策的重要依据。

五：总平面图及鸟瞰图