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| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | *** - * - *** |
| 项目名称 | (略) 致 (略) 半导体封装设备生产项目 |
| (略) 属区域 | (略) 区 |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 区 |
| 详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) 区科技园路 * 号 (略) (略) (略) 房 |
| 项目总投资 | * 0万元 |
| 建设规模及内容 | (略) 房占地面积1.5万平方米，建筑面积约 * 平方米，建设加工车间、装配车间等，主要从事智能先进封装设备制造，年生产半导体封装设备约 * 台。购买了国内外较为先进的设备，如大型 * 轴 (略) 、高精度数控车床、精密磨床、大水磨机床、全自动铣床、自动线切割机床、高精密激光切割机等，并购买多种高精密的测试设备，如激光干涉仪、千分表、高度规、水平仪等。生产工艺流程为：购买金属原材料（铝合金、钢等）生产机台及机架、 (略) 件，外购工业相机、镜头、直线电机、伺服电机、步进电机等，以及外购运动控制器、驱动器、光栅尺等各种运动控制模块，自主开发运动控制板卡、通讯板卡、电源控制板卡、运动控制模块等，自主开发视觉系统及设备应用软件，最后安装、调试、测试后生产为合格的封装类设备。主要原料：铝合金、钢铁、 * 金板材，外加外购的电机及控制模块，工业相机及镜头等。本项目符合产业政策。本公司对项目信息的真实性、合法性、完整性负责。 |
| 建设单位 | (略) 致 (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
京公网安备 11010802042560号