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株洲越摩先进半导体系统级芯片封装生产线建设项目环境影响报告表受理情况受理公示

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(略) 越摩先进半导体系统级芯片封装

生产线建设项目 环境影响报告表受理情况

受理公示

项目名称

(略) 越摩先进半导体系统级芯片封装

生产线建设项目

建设地点

(略) 区仙月环路 * 号 (略) 谷自主创新园 2

(略) 房

建设单位

(略) 越 (略)

环境影响评价机构

(略)

受理日期

* 日

环境影响报告书（表）全本

改 (略) 越摩先进半导体系统级芯片封装 (2)

公众反馈意见联系方式

(略) (略) ***

（公众意见反馈时间：自本公示发布后 * 个工作日内）


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# 环境影响# 生产线# 芯片封装

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