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| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | *** - * - *** |
| 项目名称 | * Lm/W高光效高散热照明用LED器件产业化关键技术研究 |
| (略) 属区域 | (略) 开发区 |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 国家 (略) 技术产业开发区 |
| 详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) 区京东大道 * 号 |
| 项目总投资 | * 万元 |
| 建设规模及内容 | 本项目 * Lm/W高光效高散热LED器件产业化关键技术研究主要是通过采用表面微结构技术与芯片结构优化技术设计与制备出高光效芯片，采用纳米银薄膜镀膜技术及类镜面技术设计与制备出高反射性PCT基板，将高光效芯片错位装配在PCT基板上，提高出光效率和散热效果；采用金线对 (略) 有引线焊接，通过定量式快速点胶工艺对已焊接LED芯 (略) 封装成型；并利用离心沉淀技术对产品光 (略) 控制。本项目主要有产品结构设计、LED芯片设计与制备、PCT基板设计与制备、芯片装配技术，定量式点胶及荧光粉离心沉淀等研究内容，通过对以上技术研究，开发出 * Lm/W高光效高散热LED器件，并形成产业化。通过项目的实施，新增关键仪器设备，进行小批量试产，掌握成熟的 * Lm/W高光效高散热照明用LED器件制备的关键技术，为项目产品的产业化提供技术支撑，建立 * Lm/W高光效高散热照明用LED器件生产线，进行批量试产，形成年产 * KK项目产品的生产能力，预计年新增销售收入 * 万元，利润 * 万元。本项目 * Lm/W高光效高散热照明用LED器件形成 * 套成熟的生产流程和工艺方法，生产出的成品符合设计要求，其性能指标及可靠性均满足顾客要求， (略) 于国内先进水平。通过项目的实施，可以提供 * 种全新的LED封装形态和封装技术，促进节能减排。同时，本项目技术可以推广应用，可带动LED相关产业的发展。 |
| 建设单位 | (略) 联融新 (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案 |
| 备案状态 | 已备案 |
京公网安备 11010802042560号