*、中微光电子芯片车间工程，已批准兴建，现决定对该项目施工阶段进行公开招标，择优选定承包人。*、本次招标工程项目的概况如下：*.*该工程招标范围：施工图纸内全部内容；标段划分：一个标段；资金来源：自筹。工程建筑面积：****.**平方米，结构形式：框架结构、地上一层、局部两层；*.*工程建设地点为：高新区玉清街东首。*.*计划开工日期为****年*月**日，计划竣工日期为****年*月**日；工期...
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*、中微光电子芯片车间工程，已批准兴建，现决定对该项目施工阶段进行公开招标，择优选定承包人。*、本次招标工程项目的概况如下：*.*该工程招标范围：施工图纸内全部内容；标段划分：一个标段；资金来源：自筹。工程建筑面积：****.**平方米，结构形式：框架结构、地上一层、局部两层；*.*工程建设地点为：高新区玉清街东首。*.*计划开工日期为****年*月**日，计划竣工日期为****年*月**日；工期...
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