PDF格式
Excel格式
Word格式
项目代码:
2303-*-04-01-*
项目名称:
5G毫米波通讯芯片设计研发与测试中心
单位名称:
西安天和 (略)
项目业主/法人:
贺增林
建设地点:
(略) 高新区纬十六路以南，经二十四路以西，天和防务5G通讯产业园内
项目所属行业:
信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业-集成电路设计-集成电路设计
项目总投资:
3000（万元）
建设性质:
新建
计划开工时间:
*
审核状态:
尚未审核
建设规模及内容:
项目拟购置芯片设计与测试设备十余台（套），包含模拟信号源、信号源、FT测试机台、频谱仪、矢网分析仪、示波器等主要设备，用于5G毫米波通讯芯片研发和测试。（该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门管理职责的，以行业管理部门意见为准）
京公网安备 11010802042560号