分选编带机招标公告

 (略) ，于 *** 在公告。 (略) 方式，现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况: (略) 房22668平方米、 (略) 房4532平方米。购置集成电路生产设备、仪器89台（套），购置国内配套设备、仪器34台（套），年新增晶圆级集成电路先进封装能力37.2万片。
资金到位或资金来源落实情况:总投资9800万美元（60270万元人民币）。其中：固定资产投资9576.9万美元（58898万元人民币）（进口设备用汇：6985.6万美元），流动资金：223.1万美元（1372万元人民币）。由华天科技（ (略) ） (略) 自筹解决。
(略) 条件的说明:资金已落实到位， (略) 需技术资料已具备。
2、招标内容
招标项目编号: *** KS
招标项目名称:晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目第二期
项目实施地点:中国 (略) 省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	分选编带机	1	用于WLCSP封装类型的产品分选编带

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩: (略) 必须有两年以上的生产同等设备的工作经验。同一家代理商不能代表一家以上的制造商投标，投标书要带有单独的投标函、投标保 (略) 的授权书，否则投标书将作为非响应性投标而被拒绝。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间: ***
招标文件领购结束时间: ***
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点： (略) 市 (略) 开发区飞雁街118号
招标文件售价:￥300/$50
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）: *** 09:30
投标文件送达地点:华天科技( (略) ) (略) 会议室
开标地点:华天科技( (略) ) (略) 会议室
6、投标人在投标前需在上完成注册。评标结果将在公示。
7、联系方式
招标人:华天科技（ (略) ） (略)
地址: (略) 省 (略) 市龙腾路112号
联系人:孙月香
联系方式: *** 53888
招标代理机构: (略)
地址: (略) 市 (略) 开发区飞雁街118号
联系人:李兰军 沈均
联系方式: ***
8、汇款方式:
招标代理 (略) (人民币):
招标代理 (略) (美元):
账号(人民币):
账号(美元):