集成电路高密度封装扩大规模第六期招标公告



集成电路 (略) 度封装扩大规模项目第六期

招标公告

开标日期：  * 日

招标编号：GZ *** -JCDLGM

1．  (略) 受 (略) (略) 委托， (略) 。兹邀请合格的投标人提交密封投标：

2．凡有意向的合格投标人从即日起每天上午8:30～11:30、下午2:30～5:30（ (略) 时间，下同） (略) 文件，发售期为 5天，售后不退。若邮购，须加付EMS费50元人民币，但对邮寄过程中的遗失等不负责任。

3．投标文件都应附有投标总额2%的投标保证金,并于 * 日（星期五）上午9：30前递交到开标地点。对于迟交的投标文件将不予接受。

4．兹定于 * 日（星期五）上午9：30在华天电子 (略) 房8204会议室公开开标。届时请参加投标的代表出席开标仪式。

   招标代理机构： (略)    详细地址： (略) 省 (略) 市 (略) 区飞雁街118号

   邮政编码： ***                电    话： ***   ***

   传    真： ***           联 系 人：沈均 赵莉平

   收 款 人：  (略)        (略) ： (略) (略) (略)

帐  号：104 006 805 626(必须备注虚拟账号 VA00EYW)

E-mail： * q.com

                                                     (略)

                                               二O一五年十月十六日