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成交供应商：天津中科晶禾 (略)
成交金额：(略).0
成交理由：符合要求，价格最低
| 项目名称 | 晶圆键合用高还原 (略) 理设备 | 项目编号 | HITSZWJ(略) |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | (略) | 公告截止日期 | (略) |
| 采购单位 | 哈尔滨工业大学（深圳） | 付款方式 | 签订合同后15天内付70%预付款，到货验收后支付尾款30% |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后3个工作日内 | 到货时间要求 | 签约后240个工作日内 |
| 预 算 | (略).0 | ||
| 收货地址 | 哈尔滨工业大学（深圳） | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 晶圆键合用高还原 (略) 理设备 | 1 | 台 | 无 |
| 品牌 | 中科晶禾 |
|---|---|
| 型号 | *** |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | (略).0 |
| 技术参数及配置要求 | 催化器加热温度：RT-250℃ 加热方式：筒式加热器 升温速率：≤8min（@180℃） 腔体气氛：适配真空、催化(略)酸、惰性气氛 真空度：≤10Pa 达到预定真空用时≤15min 表面活化方式：180℃催化(略)酸还原Cu表面 流速：800ml/min(单路)， (略) |
| 售后服务 | 无 |
京公网安备 11010802042560号