长润半导体集成电路封装测试生产线升级

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时间：2022-12-21

主要建设规模及内容：改造升级车间约10000平方米，其中万级净化车间3000平方米，千级净化车间1000平方米，标准车间6000平方米，共升级有半导体封装测试生产线15条。

私营企业

建设地点： (略) 茅箭区二堰街道北京路中学架空层

审核状态：尚未审核

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湖北长 (略)

项目业主：李小丽

项目名称：技改及其他

计划开工时间：*

长润半导体集成电路封装测试生产线升级

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项目总投资（万元）：6500.0000

项目所属行业：制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 集成电路制造"