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深圳技术大学固晶机等设备意向公开
| 采购单位: | 深圳技术大学 |
| 项目名称: | 固晶机等设备 |
| 预算金额（元）: | 2,730,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 拟采购固晶机、焊线机、模压机以及切脚机一批： 一、固晶机配置及参数包括：贴片校准精度≤±0.5um，压力控制分辨率≤1g，脉冲温度最高温度不小于500℃，恒温最高温度不小于400℃。具备：脉冲式加热共晶功能；点胶、蘸胶功能（UV胶，银胶、环氧等各种胶水），芯片与芯片的贴合与摩擦键合等功能，UV固化功能。 二、焊线机配置及参数包括：具有自动焊线模块和半自动焊线模块两部分，*@*siga，可对0.6-2.5mil的铜线、金线以及合金线进行球焊焊接；半自动焊线模块具备球焊和楔焊功能，可对线弧或者线径进行编程控制，可完成高台或深腔键合，金丝楔焊高台高度差或深腔深度不低于10mm；球焊金丝直径17.5um-50um，楔焊金/铝丝直径17.5um-75um，楔焊金带尺寸25umx12.5um-250umx25um。 三、模压机配置及参数包括：可对集成电路芯片进行QFN以及LQFP模造封装；模具温度控制范围室温~175℃±5℃；最大合模压力为45吨。 四、切脚机配置及参数包括：可对LQFP封装形式完成切筋、成型以及落料操作。切筋落料后全部管脚垂直方向翘起不平度小于0.05mm；引脚压痕≤0.01mm。 |
| 联系人: | 董颖慧 |
| 联系电话: | 0755-* |
| 预计采购时间: | 2024-01 |
| 备注: | 无 |
京公网安备 11010802042560号