清华大学水导激光切割机采购项目更正公告

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：清设招第*号（TC22190FG）　　　　　　

原公告的采购项目名称：清华大学水导激光切割机采购项目公开招标公告　　　　　　

首次公告日期：**日　　　　　　

二、更正信息

更正事项：采购文件

更正内容：

一、招标文件第六章 采购需求二.技术规格 4.技术要求内容变更为如下：

4．技术要求（投标人须在投标文件“技术需求偏离表”中对以下内容逐项应答是否满足）

★4.1 激光器功率：≥100 w

4.1.1 波长 532/1064 ± 5 nm 纳秒激光，重频可调

▲4.2 超纯水过滤：三级过滤，出水口微颗粒物小于1个/ml (0.22 μm)

★4.3 高压水控制：压力5-50Mpa，水压波动≤8%

★4.4 水光耦合喷嘴：最小直径不大于50μm，且提供直径50 -100μm可选

4.4.1 可提供20 μm直径宝石喷嘴，并能正常工作2周以上

★4.5 切割定位精度≤5μm

4.6耦合光束对准系统：XY耦合孔自动对准

4.7水束倾斜校准：自动校准水束

▲4.8 光学系统：500万像素CCD，1.5微米光学分辨率

4.9三轴精密扫描系统：

★ 4.9.1 XY方向最大扫描范围 ≥200 mm，Z轴扫描范围≥ 100 mm，

▲ 4.9.2 XY 位移精度 ≤±1 μm

▲ 4.9.3 Z位移精度 ≤ ±1 μm

4.9.4 XY 重复精度≤ ±0.15 μm

4.9.5 Z重复精度 ≤ ±0.15 μm

4.9.6全形成平面度< ±0.5 μm

4.9.7全行程直线 < ±0.4 μm

4.10 功率测试系统：功率测试范围≤ 220 w，精度0.1 w

4.11 开放信号接口，用户可以通过开放接口提取系统信息或控制系统

▲4.12 真空卡盘装置：平整度 2 μm

▲4.13 切断保护系统：自动测量切断

▲4.14图像匹配和系统控制软件：提供无安装次数限制的离线控制软件，并且可以免费升级。

▲4.15 大理石隔振平台

4.16 配备高精度气体流量计（0.02L/min）

▲4.17 支持气体流量精确控制

▲4.18 支持多种常见文件加工（DWG/SLT等）

4.19 工艺指标

4.19.1 铝材料：切割深度25 mm以上，上下切割宽度均小于80μm

4.19.2 碳化硅：深度10 mm以上，上下切割宽度均小于80μm

4.19.3 不锈钢：切割深度20 mm以上，上下切割宽度均小于80μm

4.19.4 金刚石：切割深度20 mm以上，上下切割宽度均小于80μm

4.19.5 硅： 切割深度20 mm以上，上下切割宽度均小于80μm

4.19.6 碳纤维：切割深度20 mm以上，上下切割宽度均小于80μm

4.19.7 CMC： 切割深度10 mm以上，上下切割宽度均小于80μm

4.19.8 高温合金：切割深度10 mm以上，上下切割宽度均小于80μm

4.19.9 高温合金：钻孔深度10 mm以上，径深比1：10以上

二、第七章评标办法和标准-评审因素和指标中技术性能部分（55分）变更为如下内容：

三、本项目开标时间及投标截止时间变更为**日9:00，其他不变。

更正日期：**日　

三、其他补充事宜

无

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：清华大学　　　　　

地址： (略) 海淀区清华大学　　　　　　　　

联系方式：方老师，010-*　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称： (略) 　　　　　　　　　　　　

地　址： (略) (略) 南路62号中关村资本大厦　　　　　　　　　　　　

联系方式： 张涵睿、邓嘉莹、蒋雪娜、陈思佳010-*/*　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人： 张涵睿、邓嘉莹、蒋雪娜、陈思佳

电　话：　　010-*/*