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集成电路晶圆投片项目中标结果公告
一、项目概况
1、项目名称：晶圆25批次
2、招标编号：XYDTP*-XYDTP*
3、招标人/采购人：重庆中 (略)
4、招标代理机构（如有）：
5、招标公告时间：2023年6月27日
6、开标时间：2023年6月27日17时（北京时间）
7、开标地点：线上开标
二、评标结果
1、中标人名称：见附件
2、中标内容：见附件
3、中标价格：见附件
三、其他
本公告的发布日期：2023年6月27日
招标人/采购人：
联系人：周立志
电话：023-*
传真：023-*
通信地址： (略) 南岸区南坪花园路14号
招标代理机构（如有）：
联系人：
电话：
传真：
通信地址：
中标供应商信息
供应商名称：成都锐成 (略) 中标金额（/万元）：209.50426
供应商名称：合肥晶合 (略) 中标金额（/万元）：16.5456
供应商名称：西安 (略) 中标金额（/万元）：28.1952
供应商名称：扬 (略) 中标金额（/万元）：2.275
供应商名称：英特贺博科技（深圳）有限公司中标金额（/万元）：4.*
供应商名称：重庆 (略) 中标金额（/万元）：338.95
京公网安备 11010802042560号