晶圆减薄机 | |
(略) 在采购意向: | (略) * 年 * 月政府采购意向 |
采购单位: | (略) |
采购项目名称: | 晶圆减薄机 |
预算金额: | * . *** 万元(人民币) |
采购品目: | A *** 研磨机 |
采购需求概况: | 1.名称:晶圆减薄机2.功能:用于实现半导体MEMS制造流程中的晶圆减薄工艺,快速减薄3.数量:1台;4.晶圆尺寸:8英寸兼容6英寸,Open Cassette |
预计采购时间: | *** |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。
晶圆减薄机 | |
(略) 在采购意向: | (略) * 年 * 月政府采购意向 |
采购单位: | (略) |
采购项目名称: | 晶圆减薄机 |
预算金额: | * . *** 万元(人民币) |
采购品目: | A *** 研磨机 |
采购需求概况: | 1.名称:晶圆减薄机2.功能:用于实现半导体MEMS制造流程中的晶圆减薄工艺,快速减薄3.数量:1台;4.晶圆尺寸:8英寸兼容6英寸,Open Cassette |
预计采购时间: | *** |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。
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“销邦招标”