建设项目环境影响登记表
填表日期:2024-05-09
扇出式异构集成先进封装产业化项目 | |||
(略) 高新技术产业开发区智能装备信息产业园B17 | 7500 | ||
山东元瓷 (略) | 赖泽联 | ||
* | 1000 | ||
2024-08-01 | |||
新建 | |||
项目地 (略) 高新区高端智能装备信息产业园二期B17厂房。租赁厂房使用场地面积约9630平方米,总投资1.1亿元。原材料有:硅晶圆片、蓝膜、银胶、环氧塑封料、*基磺酸亚锡、*基磺酸、电路板等。工艺流程:晶圆测试-贴膜-晶圆减薄-划片-装片上芯-键合-塑封-去胶-电烘烤-锡化-印刷-切筋、打弯-测试-印刷贴装-焊接-AOI检测-包装。产品: (略) 、微传感器等。 | |||
生产废水 有环保措施: 生产废水采取环保废水处理措施后通过下水道排放 (略) | |||
|