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计划1正常金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河路北段、八一北路西段)招标计划
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| 合并招标 | 否 | 性质 | 正常 |
|---|---|---|---|
| 招标计划名称 | 金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金河路中段、金河路北段、八一北路西段)招标计划 | ||
| 招标计划发布人 | (略) (略) | 发布时间 | 2024-06-26 |
| 招标人名称 | (略) (略) | 招标人统一社会信用代码 | *MA57D3U886 |
| 备注 | 无 | ||
| 招标计划附件 | 金湾区半导 (略) 网建设 (略) 工程（ (略) 中段、 (略) 北段、 (略) 西段）.pdf | ||
备注：本招标计划仅作为潜在投标人提前了解招标信息的参考，所列招标项目内容以最终发布的招标文件为准。
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招标项目1
| 招标项目名称 | 金湾区半导 (略) 网建设 (略) 工程( (略) 中段、 (略) 北段、 (略) 西段)设计 | ||
|---|---|---|---|
| 是否依法必招项目 | 是 | 投资项目代码 | 2406-*-04-01-* |
| 招标项目类型 | 市政 | 招标方式 | 公开招标 |
| 招标内容 | 设计 | 预估发包价（元） | *.00 |
| 招标项目建设地点 | (略) -金湾区 | 招标公告预计发布时间 | 2024-07-27 |
| 招标监督部门 | (略) 住房和城乡建设局 | ||
| 项目概况 | 本工 (略) 金湾区红旗镇半导体产业园 (略) (略) ，分别为： (略) 中段（起点： (略) ，终点： (略) ）； (略) 北段（起点： (略) ，终点： (略) ）； (略) 全段； (略) 西段；道路设计总长约1672m；工程匡算总投资7496.*元。本次为工程设计招标，具体内容以发布的招标公告为准。 | ||
京公网安备 11010802042560号