项目名称
集成电路制造核心装备关键零部件高纯、高精度石英器件产业升级项目(一期)
项目名称
集成电路制造核心装备关键零部件高纯、高精度石英器件产业升级项目(一期)
建设单位
上海晟格 (略)
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
金山区漕泾 (略) 3312 号
项目基本信息
上海晟格 (略) 收 (略) 金山 (略) 3312 号厂区(占地面积 *平方米)现有设施,拟投资 2700 万元,在现有车间内,调整加工区域,添置新设备和新工艺,开展生产。公司产能为①半导体 8 英寸用高纯、高精度石英器件为 300 套/a;②半导体 12 英寸用高纯、高精度石英器件为 50 套/a;③半导体用高纯、高精度治具类石英器件 * 件/a。
设计单位
上海晟格 (略)
计划开工日期
2024-01-03
环评项目登记号
/
环评批文文号
金环许【2023】156号
环评批文日期
2023-11-16
联系人
盛丹
联系电话
*
电子邮箱
*@*q.com
实际开工日期
2024-01-03
开始调试日期
2024-02-01