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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目

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项目基本信息
项目名称 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目
北京项目代码 *350 立项类型 备案
项目单位 北京天科合 (略)
立项单位 (略) (略) 立项时间 2024-12-05

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# 基地建设# 半导体# 碳化硅

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