集成电路产业学院建设更正公告

（集 (略) 建设）更正公告

* 、项目基本情况

原公告的采购项目编号：JH * - *** *

原公告的采购项目名称：集 (略) 建设

首次公告日期： * 日

* 、更正信息

更正事项：采购公告 采购文件

更正内容：

1.提交投标文件截止时间、开标时间更正为 * 日 * 时 * 分（ (略) 时间）
2.演示时间更正为 * 日 * 时 * 分（ (略) 时间）
3.包号/序号： * / * IC制造虚拟仿真教学平台参数更正为1.平台贴合实际生产各项操作流程，满足更直观内容展示方式，展现 (略) 限于采用语音、图片、动画、视频、虚拟交互等多种形式结合，实现集成电路技术相关教学，同时需满足相关知识点的考核测评。★2.需满足 * 个班 * 人同时在线操作使用，同时满足理论教学及理论考核。3.教学内容包括IC制造工艺流程、IC制造方法及相关生产设备操作过程。（需演示）★4.需涵盖前段工艺及后段工艺教学、培训与考核，包括不限于晶圆制程、流片工艺、晶圆测试、封装工艺、IC检测等相关领域内容。5.可通过3D仿真形式感受集成电路工艺相关设备的运作细节及日常操作过程。（需演示）6.教学内容需支持自动装片、手动点胶、封装工艺中引线键整个工艺步骤的3D仿真资源。（需演示）★7.为生动体现制造工艺流程， (略) 限于激光打标、塑封成型、设备工作流程等3D仿真资源。★8.教学课程需采用视频、动画等多种方式实现，课程内容包括不限于：1）行业相关操作规范；2）晶圆检测工艺、封装工艺、IC检测工艺；3）IC制造工艺流程中包括薄膜制备方式、刻蚀方式、包装方式、光刻、硅衬底制备、掺杂、金属化、平坦化等；4）IC封装工艺流程中包括晶圆切割、芯片粘接等；★9.教学平台要求采用B/S架构，可满足快速响应教学使用，不受客户端机操作影响后台； * .关于知识技能点考核方式，需满足多样考核方式，便于教学内容巩固；★ * .配套提供集成电路工艺相关授课资源，包括不限于活页式、PPT等多样形式；★ * .平台基础功能点包括：1） (略) 页端账号密码登录，并完成后台信息验证；2）支持个人学习课程管理，方便教学进度管控；个人账号信息管理功能。
具体参数修改详见确认函及采购文件。

更正日期： * 日 * 时 * 分

* 、其他补充事宜

1、参加 (略) 政府采购活动的供应商，请详阅辽 (略) “首页-办事指南”中公布的“辽 (略) 关于办理CA数字证书的操作手册”、“辽 (略) 新版系统供应商操作手册”及《关于完善政府采购电子评审业务流程等有关事宜的通知》（辽财采函【 * 号），及时办理相关手续，因未办理相关 (略) 有后果， (略) 承担。
2、供应商通过在线下载获取文件及投标报名后， * eah.net发送邮件，邮件应包含以下材料扫描件:（1）、法人或者其他组织的营业执照等主体证明文件或自然人的身份证明电子版（自然人身份证明仅限在自然人作为响应主体时使用）；（2）、法定代表人（或非法人组织负责人）身份证明书（自然人作为响应主体时不需提供）；（3）、授权委托书原件（法定代表人、非法人组织负责人、自然人本人购买采购文件的无需提供）； (略) 投项目名称、包号、供应商名称、联系人及电话。
3、 (略) 准备 (略) 投标（响应）解密，电子文件报送截止时间同响应文件提交截止时间，电子文件解密时间为响应文件提交截止时间后 * 小时内完成报价，如有 * 次（含）以上报价项目，报价提交时间为报价端口开放后 * 小时内完成报价；
4、 (略) 携带可在线解密的笔 (略) 解密或在本单位使用可解密的电脑在线解密。

* 、 (略) 内容提出询问，请按以下方式联系

1.采购人信息

名称： (略) 机 (略)

地址： (略) 省 (略) 市 (略) 区洋河大街 * 号

联系方式： ***

2.采购代理机构信息

名称： (略) 金 (略) 有限公司

地址： (略) 省 (略) 市 (略) 区花园街道锦山大街 * -2（万达写字楼A座 * 室）

联系方式： ***

3.项目联系方式

项目联系人： 宫博文

电话： ***