宝兴县印制电路板PCB生产项目

具体地点: (略) (略) 宝兴工业园

建设内容：项目规划占地50-100亩，建设高密 (略) 板、 (略) 板等PCB生产线，主要建设生产厂房、办公楼、仓储库房等，购置安装相关生产和检验设备。

建设条件：1.区位优势： (略) (略) 宝兴铜铝循环产业 (略) 区，距成都110公里、双流机场90公里。2.产业优势：该产业园现有在建年产#吨铜杆项目、年产#吨铜带项目、年产#吨铜线项目、年产#吨铝板项目；3.政策条件：①对符合产业规划的入驻项目，在土地价格、厂房建设等方面视项目产生的贡献率予以支持，出台了《宝兴县招商引资重点产业激励政策》等；②宝兴县享受少数 (略) 待遇政策；③重点项目“一事一议”。

要素保障:1.供水保障：供水保障充分， (略) 现有两座日供水#吨的供水厂，并与 (略) (略) 的供水系统互通互联，能为入驻企业提供不间断的供水保障和用水需求。园区日供水能力能够满足生产要求，各种管道通至地块边缘，供水能力满足本项目建设需要。

2.电力保障：园区 (略) (略) 提供电力支撑，园区现有投运220千伏变电站2座、110千伏变电站5座，能为入驻企业提供用电保障。

3.供气保障：现有2座配气站，园区日供气能力为#立方米。

4.交通保障：园区位 (略) 70余 (略) 网中，与成雅、雅西、雅乐高速互通相融，紧 (略) 货运站点，交通通达便捷。

5.实施重点项目企业直通车服务。

拟投资额（亿元):10

合作方式:独资、合资、合作或其他

项目回报:纯市场化经营

联系单位（人）及联系电话:宝兴县投资促进服务中心周蕾#