项目代码 | 2308-*-89-01-* | 项目名称 | (略) 晶圆级GoldBump封测生产线建设项目 | |
所属行业 | 电子 | 总投资(亿元) | 10 | |
建设地点 | 江苏省: (略) _浦口区 | |||
主要建设规模及内容 | 拟新建总建筑面积约*平方米的厂房及相关附属配套设施等,引进和购置曝光机、涂布机等国内外主要设备135台/套(其中,国外进口设备42台/套),建成具有国际领先水平 (略) 晶圆级Gold Bump封测生产线建设生产线,建成达产后,预计月 (略) 晶圆级Gold Bump产品*片。 | |||
联系人 | 刘双福 | 联系电话 | * | |
项目资本金(万元) | * | 项目类别 | 其他项目 | |
是否属于“十四五”规划 102项重大工程 | 否 | |||
推介时的项目法人性质 | 民企 | |||
拟引入民间资本方式 | 民企100%持股 | |||
项目回报机制 | 纯市场化经营 | |||
项目进展 | 建成投运 | 政府支持方式 | 其他 | |
项目联系人 | 孙向楠 | 项目联系电话 | * |
办理结果公示
项目代码/项目名称 | 审批事项 | 审批部门 | 部门区划 | 审批结果 | 批复文号 | 审批时间 |