森田智能生产基地扩建及配套项目

备案项目编号:2405-*-04-01-*
项目名称:森田智能生产基地扩建及配套项目
项目所在地: (略) 金平区鮀莲街道 (略) 167号
项目总投资:2012.*元
项目规模及内容:新建混凝土厂房2栋，建筑面积*㎡，厂区与宿舍楼 (略) 栏，配套停车场等。
建设单位: (略) (略)
备案机关: (略) 金平区鮀莲街道办事处
备案申报日期:2024/05/09 11:18:37
复核通过日期:2024-05-09
项目起止年限:2024-05-01至2024-12-01
项目当前状态:办结（通过）