项目信息 | |
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备案项目编号 | *** - * - *** |
项目名称 | 正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目 |
(略) 在地 | (略) 区水 (略) |
项目总投资 | *** .0万元 |
项目规模及内容 | 项目占地面积 * 9.5平方米,建筑面积 *** .8平方米,主要 (略) 房、2栋研发办公楼、2栋员工宿舍及食堂及其他配套设施,主要生产和测试集成电路和芯片封装,预计最大年产量 * 亿只,投产后前 * 年预计平均产值 * 亿元,主要采用焊线机、检测仪等设备。 |
建设单位 | (略) 正微 (略) |
备案机关 | (略) 区 (略) |
备案申报日期 | * 日 |
复核通过日期 | * 日 |
项目起止年限 | * 日- * 日 |
项目当前状态 | 办结(通过) |