正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目



项目信息
备案项目编号	*** - * - ***
项目名称	正微半导体集成电路芯片封装和测试产业化项目
(略) 在地	(略) 区水 (略)
项目总投资	*** .0万元
项目规模及内容	项目占地面积 * 9.5平方米，建筑面积 *** .8平方米，主要 (略) 房、2栋研发办公楼、2栋员工宿舍及食堂及其他配套设施，主要生产和测试集成电路和芯片封装，预计最大年产量 * 亿只，投产后前 * 年预计平均产值 * 亿元，主要采用焊线机、检测仪等设备。
建设单位	(略) 正微 (略)
备案机关	(略) 区 (略)
备案申报日期	* 日
复核通过日期	* 日
项目起止年限	* 日- * 日
项目当前状态	办结（通过）