SIM卡委外加工（三合一不同厚度含卡体招标公告



东信 (略) 的 * 合 * 不同厚度标准卡卡基、粘胶、铣槽、封装、冲小卡（2FF+3FF-0. * ，4FF-0. * ）、个人化、包装外协 (略) 竞价,现公开邀请合格投标人参加投标。

1、竞价内容

项目标号：DXHPJJ ***

项目标名：SIM卡委外加工（ * 合 * 不同厚度含卡体）

招标内容： * 合 * 不同厚度标准卡卡基、粘胶、铣槽、封装、冲小卡（2FF+3FF-0. * ，4FF-0. * ）、个人化、包装外协物料

招标数量:

2、竞价文件发售

发售时间： *** * : * : * - - *** * : * : *

(略) ：

银行帐号：

3、竞价准备时间： *** * : * : *

4、联系人：阳芳，电话：，电子邮件： * a *** 。