金投智能科技产业园项目总平图贵自然公〔2023〕60号

根据《关于城乡规划公开公示的规定》（建规〔2013〕166号）规定，现将金投智能科技产业园项目总平图予以批前公示。

一、项目地址:西江产业园狮岭路（原西三路）西段南侧。

二、公示内容：

项目规划用地面积*.62㎡，折合170.632亩，用地性质为工业用地，拟新增1#厂房、2#加工车间、办公楼、设备房、临街公厕，主要规划技术经济指标为：总建筑面积*.92㎡，容积率1.53，建筑系数39.46%，绿地率7.03%，机动车停车位395个，非机动车停车位3365个。

三、公示地点：（一）项目地块现场；（二） (略) 人民政府门户网站城乡规划专栏：（http://**）；（三） (略) 自然资源局网站;http://**；（四） (略) 自然资源局二楼宣传栏。

四、公示期限：2023年6月28日至2023年7月6日。

因总平图规划公示内容涉及到的相关利害关系人如有意见，请在公示期内将意见（署真实姓名、联系地址和联系电话） (略) 政务服务中心自然资源局窗口（邮编：*；联系电话：0775-*）。

附件：金投智能科技产业园项目总平图

(略) 自然资源局

2023年6月28日

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